产品介绍

TML箔式应变片F系列

什么是GOBLET系列


应变片的构造形式为,通过焊接将应变片导线连接到被称为应变片元件的金属箔上以传导电信号。焊料为铅和锡组成的合金。由于铅不仅对人体有害,而且还会对自然环境造成不利的影响,因此我们开发了使用无铅焊料的应变片。众所周知,与使用传统的含铅焊料的应变片相比,使用无铅焊料会导致应变片疲劳寿命变短。为解决这一问题,我们开发了具有独特片型和特殊塑料背衬的应变片。我们使用无铅焊料连接应变片导线,这种配置的应变片显示出与传统应变片相同的疲劳寿命。在F系列的应变片中,大多数通用型应变片均采用此配置,所供产品带有CE标志,符合RoHS标准。
我们特别将该应变片命名为GOBLET,因为其外形看上去很像一只高脚杯。GOBLET同时也是“Gauges Of Brilliant Lifespan and Environmentally Thoughtful”(长寿命和注重环境的应变片)的缩写,它代表了应变片优秀的疲劳寿命和较少的环境影响,表达了应变片的发展概念。
由于采用特殊塑料作为背衬,因此应变片的工作温度范围提高到-196至+ 150°C。仪器仪表的整体导线使用无铅焊料,备有多种型号可以满足各种使用条件。
GOBLET将继续扩展至其他系列的应变片产品,不仅满足应变片的需求,而且满足包括有效利用自然资源在内的环境要求。

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