2026年11月26日(木)～11月27日(金)に開催される
「実装・組立プロセス技術展2026 京都」に出展いたします。 

弊社ブースでは、プリント基板に生ずるひずみを測定するセンサなどを展示いたします。 

また、新製品「プリント基板応力解析ソフトウェア」もご紹介します。
プリント基板に係る応力の測定・解析から、レポート作成までを支援するソフトウェアです。 

プリント基板の応力評価に関する製品・技術を、ぜひ会場でご覧ください。 

皆様のご来場をお待ち申し上げます。 

実装・組立プロセス技術展2026 京都

開催日　　：2026年 11月26日(木)〜11月27日(金)

会　場　　：京都みやこめっせ

主　催　　：「実装・組立プロセス技術展」MUSUBI事務局

公式サイト：https://musubi-japan.org