基板ストレス測定に適したひずみゲージをラインアップ

パソコン、スマートフォン、車載電子機器などには、 様々な電子部品が搭載されています。製造工程で基 板に発生する機械的ひずみ、動作中の温度変化によ る熱ひずみ、これらによりはんだ部や素体に不具合 が起きる可能性があります。それらは、基板に発生す るひずみによるダメージで、個別のひずみ上限値を定めれば信頼性の高いモノづくりが可能となります。

●基板分割時/検査時のプローブのひずみ測定（F、EFシリーズ3軸ゲージや単軸ゲージ ）

最大主ひずみを求める為、ロゼット解析が可能な3軸ひずみゲージを、実装部品の直近または部品実装位置に配置することにより、最大主ひずみ及びその方向が分かります。方向が分かれば1軸ひずみゲージで最大主ひずみが分かるので1軸ひずみゲージを配置します。

●基板のヒートサイクル試験（UBFシリーズ）

基板の四隅などに最大主ひずみ方向に1軸ひずみゲージを配置し、自己温度補償を還元すれば機械的な熱ひずみが求まります。その大きさと繰り返しが熱疲労に関与します。

• 　極小部のひずみを測るひずみゲージ

M3ボルトにひずみゲージを施工し、そのボルトに加わる軸力を測定することにより、締結状態の確認や管理（緩みや締めすぎ、規定の締結力の確認）を行うことができます。

当社ではボルトの軸力測定のためのゲージ施工を承っております。ご支給のボルトに穴あけ加工、ボルト用ひずみゲージ取付け、荷重校正を承ります。既存のボルトを施工し軸力管理が可能です。

• 　ボルト施工サービス

 マルチレコーダシステムTMR-300シリーズは目的に応じて各種センサ入力用の測定ユニットを容易に組合せることができる小型多チャンネルデータ収録システムです。
標準添付の計測ソフトウェアによりロゼット解析などの各種演算処理も可能です。小規模な測定から大規模な試験まで自在にこなす測定器です。